キャリブレーションウエハースタンダード – 見積り依頼

汚染ウェーハ標準、キャリブレーションウェーハ標準、およびシリカ粒子ウェーハ標準は、粒子堆積システムを使用して生成されます。粒子堆積システムは、最初に、差動移動度アナライザー（DMA）を使用してPSLサイズのピークまたはシリカサイズのピークを分析します。 DMAは、高精度の粒子スキャンツールであり、凝縮粒子カウンターとコンピューター制御を組み合わせて、NISTトレーサブル粒子サイズキャリブレーションに基づいて高精度のサイズピークを分離します。 サイズのピークが確認されると、粒子サイズのストリームはプライムシリコンのウェーハ標準表面に送られます。 粒子は、通常、ウェーハ全体の完全な堆積として、ウェーハ表面に堆積される直前にカウントされます。 あるいは、ウェーハの周りの特定の場所にスポット堆積として最大8つの粒子サイズを堆積することができます。 ウェーハ規格は、KLA-Tencor Surfscan SP1、KLA-Tencor Surfscan SP2、KLA-Tencor Surfscan SP3、KLA-Tencor Surfscan SP5、Surfscan SPx、Tencor 6420、Tencor 6220、Tencor 6200、ADE、 HitachiおよびTopconSSISツールとウェーハ検査システム。

Applied Physics 米国

Differential Mobility Analyzer、DMA電圧スキャン、シリカサイズピーク、100nm

PSL Spheresサイズ標準およびシリカサイズ標準は、示差移動度分析装置によってスキャンされ、真のサイズピークが決定されます。 サイズのピークが分析されると、ウェーハ標準は完全堆積またはスポット堆積、または複数スポット堆積ウェーハ標準として堆積されます。 100ナノメートル（0.1ミクロン）のシリカサイズピークが上でスキャンされ、DMAは101nmで真のシリカサイズピークを検出します。

完全蒸着またはスポット蒸着ウェーハ標準 – 粒子堆積システムは、高精度のPSLキャリブレーションウェーハ標準とシリカ汚染ウェーハ標準を提供します。

2300 XP1粒子堆積システムは、PSLウェーハ標準およびシリカウェーハ標準を生成する自動粒子堆積制御を提供します。